投融資區(qū)域分布：江蘇、上海、北京和廣東

從地理區(qū)域分布來看，集成電路行業(yè)投融資事件的發(fā)生地主要集中于江蘇、上海、北京和廣東地區(qū);江蘇、上海、北京和廣東分別發(fā)生24起、23起、22起和21起集成電路投融資事件。

投融資階段：處于Pre-A輪-A+輪的事件為42起

從投融資階段來看，處于Pre-A輪-A+輪階段的投融資事件數(shù)量最多，是排名第二的戰(zhàn)略投資階段事件數(shù)量的一倍之多，事件數(shù)量為42起。

投融資金額：集成電路行業(yè)大額融資較多

——億級及以上的事件占比高達(dá)45.30%

從融資金額來看，2021年1-7月，集成電路的億級及以上投融資事件高達(dá)53件，占總事件數(shù)量的45.30%;其中十億級和億級事件分別為8起和45起。

——Top5事件獲投金額均不低于20億人民幣

2021年1-7月，在集成電路行業(yè)融資金額Top5事件的獲投金額均大于20億人民幣，且融資金額最高高達(dá)53.5億元。值得注意的是，地平線機(jī)器人在Top5事件中占據(jù)2起事件。

注：融資額已按照當(dāng)日匯率進(jìn)行換算。

——地平線機(jī)器人半年內(nèi)從C2階段融資至C7階段

值得注意的是，地平線機(jī)器人從2021年1-7月，共融資6次，從C2-C7輪;刨除為披露金額的投融資事件，在該時(shí)間段中，其融資額共計(jì)10.5億美元，約68.68億人民幣，且已披露融資額的事件，融資額均不低于20億人民幣。